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215 / 2019-03-26 01:28:01
Cu基框架/环氧塑封料的界面结合强度增强方法的研究进展
Plenary track > 化学表面热处理、三束（激光束、电子束、等离子体）材料表面改性技术
Draft Pending
多蕾娇 / 北京化工大学 中国科学院化学所
Cu基框架和环氧塑封料（EMC）是电子封装中最为常用的两类材料。为提高封装的可靠性，通过Cu基框架的表面改性来提高其与EMC的界面结合强度成为研究的重点。本文综述了Cu基框架机械粗化处理、金属电镀处理与化学表面处理等表面处理方式对提高Cu基框架与EMC界面结合强度的作用，并比较了各方法的优缺点，最后指出了未来的发展方向。
Important Date

  • Conference Date

    Apr 26

    2019

    to

    Apr 28

    2019

  • Mar 25 2019

    Draft paper submission deadline

  • Apr 28 2019

    Registration deadline

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