第十五届全国薄膜技术学术研讨会 (TFC19)

68 / 2019-08-01 19:50:50

类金刚石碳膜的退火诱导石墨结构及耐蚀性行为

类金刚石薄膜，碳纳米结构，耐腐蚀性，退火处理

Plenary track > 薄膜测试与分析

采用等离子体增强化学气相沉积技术(PECVD)在单晶硅(100)上沉积了类金刚石(DLC)薄膜，在200~400℃温度下退火，研究了其退火厚结构与腐蚀性能之间的关系。研究了退火温度对薄膜微观结构、接触角、表面粗糙度和腐蚀性的影响。拉曼结果表明，随着退火温度从25℃到400℃，DLC薄膜的id/ig比增大，薄膜的微观结构转变为纳米晶石墨结构。SEM和TEM表明，当退火温度达到250°C时，DLC薄膜仍保持光滑的表面和非晶态结构。当退火温度达到250°C时，DLC膜中出现了几层石墨片结构，具有最佳的耐蚀性。原因是退火后缺陷和原子间键被修复。但在较高的温度下，薄膜的耐蚀性降低，因为当退火温度超过250°C时，薄膜会转变为完全石墨化，留下缺陷或悬空键。