19 / 2019-07-10 20:04:43
封装胶残留致MEMS振动传感器失效分析
MEMS振动传感器,封装胶,残留物,失效分析
Draft Pending
傅成城 / 北京航空航天大学能源与动力工程学院
徐兴烨 / 中国电子科技集团公司第四十九研究所
成高 / 北京航空航天大学可靠性与系统工程学院
黄姣英 / 北京航空航天大学可靠性与系统工程学院
Important Date
  • Conference Date

    Sep 02

    2019

    to

    Sep 05

    2019

  • Jul 10 2019

    Draft paper submission deadline

  • Sep 05 2019

    Registration deadline

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