二维超声振动对滚压加工的促进机理研究
ID:216 View Protection:ATTENDEE Updated Time:2020-12-08 09:29:39 Hits:2111 Oral Presentation

Start Time:2020-11-15 09:40(0)

Duration:15min

Session:K 分会场十:材料表层强化和改性技术论坛 » K1上午

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Abstract
在滚压加工(surface burnishing process, SBP)过程中引入切向和垂向超声振动辅助,研究两者对SBP性能的改善机理。使用Kistler力传感器采集加工过程中的力数据。表征加工后样品的表面粗糙度(Sa,Sq,Ssk和Sku)和截面显微硬度,建立分子动力学模型讨论超声振动的声软化作用机制。实验结果表明,垂直超声振动可以有效降低SBP过程中的FZ。切向超声振动可以抑制SBP期间FX,FY和切向力的波动,同时能有效降低切向力。二维超声振动辅助表面滚压加工(two-dimensional ultrasonic vibration assisted surface burnishing process, 2D-USBP)融合了切向超声振动和垂直超声振动的优点。与滚压加工的样品相比,2D-USBP进一步提升样品的表面性能,例如改善表面粗糙度,增加表面硬度以及增加强化层的厚度。表面粗糙度的改善主要归因于切向超声振动,而硬度和强化层厚度的增加主要归因于垂直超声振动。分子动力学结果表明,超声振动在塑性变形阶段产生声软化作用。在超声振动的作用下,位错密度和势能增加,塑性变形力减小。
 
Keywords
二维超声辅助滚压,声软化,三维表面形貌,分子动力学
Speaker
周振宇
博士研究生 浙江工业大学

Submission Author
朴钟宇 浙江工业大学
周振宇 浙江工业大学
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Important Date
  • Conference Date

    Nov 13

    2020

    to

    Nov 16

    2020

  • Oct 31 2020

    Early Bird Registration

  • Nov 05 2020

    Draft paper submission deadline

  • Nov 16 2020

    Registration deadline

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