1152 / 2023-03-15 19:32:33
高压往复密封粗糙接触因子表征泄露模型与试验验证
Abstract Accepted
殷图源 / 北京航空航天大学
泄漏率是密封外在性能表现,与往复速度、介质温度和接触磨损等边界紧密相连。以往采用经典缝隙流动公式以量化,但仅定性考虑宏观层面,缺少了粗糙微凸体表面接触、拖曳和磨损特征细观描述,未能开展多尺度计算以模拟出真是泄露率,与测试结果比对误差较大,对密封失效机制亦缺少定量分析。为此,本文开展了低粘度介质往复密封,往复速度0.01 ~ 1m/s,初始介质温度5℃~40℃,高压100MPa条件下建立微观凸体接触模型与宏观热弹流模型,从细观凸体接触磨损产生摩擦热与密封和柱塞内外行程热传导、热对流效应耦合。添加了接触因子以修正了Reynolds方程等,设计了多场耦合数值解算方法,将细观观与宏观耦合,模拟出泄漏率。计算结果表明,考虑细观凸体接触磨与柱塞特性计算与测试结果有较高吻合度(误差小于3%)。此外,该研究从密封凸体细观层面表征了泄漏失效机制,更新了以往仅从宏观泄露公式定性评估泄漏率,为密封粗糙表面精细化设计提供了理论支撑。

 
Important Date
  • Conference Date

    Apr 24

    2023

    to

    Apr 27

    2023

  • Mar 20 2023

    Draft paper submission deadline

  • Apr 27 2023

    Registration deadline

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