Abstract Details
892 / 2022-07-08 13:40:29
化学机械抛光中基于特征比值法的双线圈传感器系统
Abstract Accepted
在金属化学机械抛光工艺中，电涡流传感器用于金属薄膜厚度形貌分布的在线测量和终点检测。然而，随着抛光垫的持续磨损，传感器线圈与金属薄膜之间的提离高度会逐渐减小，这对厚度测量的灵敏度和准确性会产生较大的负面影响。在本研究中，提出了一种基于特征比值法的双线圈传感器系统，可以抑制提离高度变动对膜厚测量造成的误差。实验结果表明，当提离高度从3.6mm减小到3.3mm时，在Cu CMP终点检测的厚度范围内，该方法的相对测量误差小于1.2%，比传统的幅值法减小了一个数量级。
Important Date
-
Conference Date
Apr 24
2023
toApr 27
2023
-
Mar 20 2023
Draft paper submission deadline
-
Apr 27 2023
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