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载流摩擦铜膜磨斑组织演变研究
ID：408
View Protection：ATTENDEE
Updated Time：2021-07-23 18:55:46 Hits：356
Oral Presentation
Start Time：Pending（Asia/Shanghai）
Duration：Pending
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Abstract
摘要：在铜基底上制备了磁控溅射铜膜,通过扫描电子显微镜（SEM）、透射电镜（TEM）等实验手段对载流摩擦实验后的磨斑微观结构进行了分析。结果表明：在导电脂润滑条件下，磨斑表面较平滑，可见犁沟、微孔等结构，磨斑边缘存在堆积、剥落等形貌。这些表面形貌有利于润滑脂发挥弹流润滑的效果，因而对材料及基体内部起到较好的保护作用，且与脂润滑配合起到协同润滑的作用。通过对FIB切割得到的透射电镜样品观察发现，磨斑内部晶粒极细小且连续，几乎没有缺陷，这种结构不仅能对材料起到细晶强化的作用，而且对于其导电能力发挥有益。载流摩擦实验测得的电学参数也显示，在几种不同加载力和电流的条件下，测得的接触电阻变化不大且较稳定，一方面由于导电润滑脂的应用，同时也说明磨斑表面的微孔等结构对导电能力影响较小，而膜材料内部的均匀致密的微观组织结构对电学性能的发挥有益。
关键词:载流摩擦；铜膜；组织结构；TEM
关键词:载流摩擦；铜膜；组织结构；TEM
Keywords
Speaker
曹亚楠
华北电力大学，内蒙古科技大学Submission Author
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Important Date
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Conference Date
Apr 24
2023
toApr 27
2023
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Mar 20 2023
Draft paper submission deadline
-
Apr 27 2023
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