284 / 2021-04-23 19:43:04
铜基多孔含油复合材料设计及其电激励自润滑行为
铜基复合材料,离子液体,电激励,自润滑
Abstract Accepted
张国亮 / 天津职业技术师范大学

固体自润滑材料在使用中随着运行时间延长,逐渐出现润滑失效与磨损并最终造成其不可逆破坏。本研究拟将润滑介质进行有效存储并进行可控释放,即构建含有微存储功能的自润滑体系,是解决上述问题的一种重要途径。鉴于此,通过湿法球磨技术将石墨均匀分散在铜粉末中,随后通过放电等离子烧结法(SPS)制备多孔铜及其石墨复合材料,采用SEM,电子背散射衍射(EBSD)等评价复合材料的表面形貌及石墨在复合材料基体中的分散特性。多孔铜及其复合材料真空浸渍具有导电性的离子液体润滑剂,外加不同强度的电场对其摩擦行为进行调控,研究力-电耦合效应对其自润滑性能的影响规律。结果表明,适宜的电压能够加速离子液体润滑剂的释放,在0.5 V的外加电场作用下,铜摩擦接触表面较光滑,同时摩擦系数较低(COF: 0.14)。

Important Date
  • Conference Date

    May 14

    2021

    to

    May 16

    2021

  • Apr 25 2021

    Early Bird Registration

  • May 10 2021

    Draft paper submission deadline

  • May 16 2021

    Registration deadline

Sponsored By
中国机械工程学会表面工程分会
Organized By
扬州大学机械工程学院
智能制造装备江苏省重点产业学院
Supported By
国家自然科学基金委工程与材料学部
Contact Information
Previous Conferences