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持续高功率磁控溅射技术制备氧化铝硬质涂层
ID：82 View Protection：ATTENDEE Updated Time：2021-11-24 09:56:10 Hits：1093 Oral Presentation

Start Time：Pending（Asia/Shanghai）

Duration：Pending

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Abstract
靶中毒、靶表面电弧和滞后效应一直是在反应磁控溅射技术沉积金属氧化物绝缘涂层中普遍存在的问题，因此高速沉积绝缘金属氧化物涂层仍然是技术性问题，如氧化铝涂层的制备。持续高功率磁控溅射(C-HPMS) 具有溅射速度快、抗靶中毒能力强等优点。本文采用C-HPMS技术制备透明非晶Al2O3薄膜，实验结果表明C-HPMS技术可以显著降低Al靶对氧气的敏感程度，导致靶表面中毒减少和抑制了靶表面电弧的产生。当靶基距为25cm时，透明氧化铝薄膜的沉积速率达到了313nm/min，实现了化学计量Al与O比0.3-1.55、可见光波段的透过率0~95.6%之间、和电阻率在101-1010之间的调控可调，并且制备的膜层对温度具有较高的稳定性，为制备不同电阻率的材料提供了一种新方法。
 
Keywords
氧化铝涂层，C-HPMS，高速沉积，靶中毒，表面电弧
Speaker
李熙腾
北京大学深圳研究生院

Submission Author
李熙腾 北京大学深圳研究生院
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Important Date

  • Conference Date

    Dec 15

    2023

    to

    Dec 17

    2023

  • Nov 30 2023

    Draft paper submission deadline

  • Mar 08 2024

    Registration deadline

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