TC4合金表面微弧等离子体抛光与涂层去除工艺与机制
ID:116 View Protection:ATTENDEE Updated Time:2023-04-07 22:25:48 Hits:3635 Oral Presentation

Start Time:2023-04-23 14:30(Asia/Shanghai)

Duration:15min

Session:K 微弧氧化及液态等离子体电解技术论坛 » K2下午场

No files

Abstract
        3D打印钛合金在航空航天、医疗、核工业等领域应用潜力巨大,但3D打印钛合金表面存在大量未熔化的金属粉末和氧化层的去除,以及钛合金表面不均匀微弧氧化涂层的去除,一直是行业存在的关键技术难题。本文提出一种新颖微弧等离子体抛光/涂层去除技术;基于微弧等离子体气膜击穿放电理论及激发气层形成模型,研究3D打印TC4合金抛光处理工艺与组织形貌关系,揭示微弧等离子体抛光机制;采用正交实验,研究施加电压、反应时间、电解液温度、浸没深度四个因素对样品表面抛光质量的影响。结果表明:3D打印TC4合金最佳抛光工艺为施加电压300V、电解液体系温75℃、抛光时间12min、工件浸没深度12cm;通过极差法对结果进行分析,得出影响抛光后表面质量的各因素主次顺序:抛光电压>抛光时间>浸没深度>电解液温度;研究了抛光工艺对合金质量、厚度及耐腐蚀性能的影响,在施加电压为280V、抛光时间15min、电解液温度为85℃、浸没深度10cm时,TC4合金质量下降到原来的90%,抛光后3D打印TC4合金的耐腐蚀性能略有提高。此外,采用微弧等离子体去除TC4合金表面20μm厚微弧氧化涂层,当施加电压为260V、去除11min,涂层可全部被去除;当电压升至320V时,TC4表面微弧氧化涂层全部去除仅需6min;微弧等离子体作用下涂层减薄与涂层剥落的协同机制可高效去除涂层。
Keywords
3D打印TC4,微弧等离子体,抛光,涂层去除
Speaker
邹永纯
哈尔滨工业大学

Submission Author
邹永纯 哈尔滨工业大学
王树棋 哈尔滨工业大学
张凯伟 哈尔滨工业大学
张超人 哈尔滨工业大学
陈国梁 哈尔滨工业大学
王亚明 哈尔滨工业大学
周玉 哈尔滨工业大学
Submit Comment
Verify Code Change Another
All Comments
Important Date
  • Conference Date

    Apr 21

    2023

    to

    Apr 23

    2023

  • Apr 20 2023

    Draft paper submission deadline

  • Apr 23 2023

    Registration deadline

Sponsored By
中国机械工程学会表面工程分会
Organized By
武汉材料保护研究所有限公司
特种表面保护材料及应用技术国家重点实验室
Supported By
中国科学院兰州化学物理研究所
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
中国科学院上海硅酸盐研究所
中国科学院金属研究所
广东省新材料研究所
大连理工大学
西安交通大学
北京科技大学
西南交通大学
哈尔滨工业大学
Contact Information
  • 段金弟(中国机械工程学会表面工程分会)
  • ab******@126.com
  • 139********
  • 蒋超(中国机械工程学会表面工程分会)
  • ab******@126.com
  • 189********
  • 刘炼(武汉材料保护研究所有限公司)
  • ab******@126.com
  • 158********
  • 田丰(武汉材料保护研究所有限公司)
  • ab******@126.com
  • 139********