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高稳定性无氰镀银工艺研究
ID：191 View Protection：ATTENDEE Updated Time：2022-09-21 11:01:17 Hits：2900 Oral Presentation

Start Time：2023-04-23 15:10（Asia/Shanghai）

Duration：15min

Session：G 绿色电沉积及化学沉积技术论坛 » G2绿色电沉积及化学沉积

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Abstract
针对传统氰化镀银工艺存在的毒性及职业健康风险，开展了无氰镀银工艺研究。通过一系列化学及实验，确定并优化了无氰镀银的工艺参数。结果表明：该工艺在35～45℃，pH值为9.0～10.0，0.1～1.2 A/dm2的电流密度下，镀液稳定性好，电流效率高，分散能力和整平性优良；镀层均匀光亮，纯度高，可焊性以及抗变色能力优良。
Keywords
无氰镀银；氰化镀银；镀层性能
Speaker
何光耀
研发工程师 武汉材料保护研究所

Submission Author
何光耀 武汉材料保护研究所
丁运虎 武汉材料保护研究所
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  • Conference Date

    Apr 21

    2023

    to

    Apr 23

    2023

  • Apr 20 2023

    Draft paper submission deadline

  • Apr 23 2023

    Registration deadline

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  • 段金弟（中国机械工程学会表面工程分会）
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