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利用仪器化划入方法表征涂层与基体的结合强度
ID：224 View Protection：ATTENDEE Updated Time：2023-03-28 14:17:55 Hits：2690 Invited speech

Start Time：2023-04-23 16:20（Asia/Shanghai）

Duration：20min

Session：Y2 第十四届全国青年表面工程论坛二 » M2下午场

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Abstract
利用各种形状的压头（比如三棱锥Berkovich，四棱锥Vickers，尖端带有圆角半径的圆锥Rockwell C等）对各类硬质涂层（比如不同掺杂的金刚石涂层、TiN涂层等）在渐进载荷下进行了仪器化微米划入测试，研究了划入过程中各阶段涂层的变形、失效等机理；表征了涂层及体系的断裂韧度和硬度；通过对压入深度、残余深度、弹性回复率、临界剥离力、划痕硬度、摩擦系数等测试量的分析，并结合划痕形貌，尤其是划痕边缘的裂纹情况，揭示了当压入深度到达涂层厚度时，各划入测试量的变化特征；结合扫描电镜下的能谱分析，探讨了如何利用仪器化划入方法表征涂层与基体的结合力。
 
Keywords
仪器化划入；硬质涂层；损伤与断裂；膜基临界结合力；表面力学
Speaker
刘明
福州大学

Submission Author
刘明 福州大学
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  • Conference Date

    Apr 21

    2023

    to

    Apr 23

    2023

  • Apr 20 2023

    Draft paper submission deadline

  • Apr 23 2023

    Registration deadline

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