TiN/Ti复合薄膜应力与薄膜/基体结合稳定性研究
ID:352 View Protection:ATTENDEE Updated Time:2023-03-28 14:30:40 Hits:2752 Oral Presentation

Start Time:2023-04-23 11:15(Asia/Shanghai)

Duration:15min

Session:Y2 第十四届全国青年表面工程论坛二 » M1上午场

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Abstract
摘要:磁控溅射制备出的TiN/Ti复合薄膜具有良好的耐腐蚀性能,已被广泛应用于工业领域。在对某些活性金属零部件进行TiN/Ti表面改性时,由于基体本身化学性质比较活泼,同时TiN/Ti复合薄膜具有较高的残余应力,可能会导致零部件在改性完成后一段时间内便出现裂纹或局部剥落,从而导致薄膜失效。本研究针对TiN/Ti复合薄膜表面改性部件自然时效过程中局部薄膜剥落的问题,为了进一步提高磁控溅射技术制备TiN/Ti复合薄膜的结合力,开展薄膜/基体界面结合状态、薄膜应力优化研究,在活性金属表面制备结合牢固、稳定性高的TiN/Ti陶瓷薄膜,研究TiN/Ti薄膜内应力与薄膜/基体结合稳定性之间的关系。本研究选择金属镁作为基体开展了TiN/Ti薄膜复合结构(调制周期、调制比)体系优化研究,界面状态(离子清洗方式)对薄膜/基体界面结合的影响。主要研究结果表明:
1.  TiN/Ti复合薄膜在镁表面结合稳定性好,调制比为3:2(TiN:Ti)、调制周期为150 nm的TiN/Ti复合薄膜具有最佳的耐腐蚀性能;
2.  经过Xe气刻蚀清洗的薄膜/基体体系拥有更优的结合性能、耐摩擦磨损性能及耐腐蚀性能。
 
Keywords
TiN/Ti复合薄膜,结合稳定性,残余应力,界面状态
Speaker
刘怀远
博士研究生 西南交通大学

Submission Author
刘怀远 西南交通大学
冷永祥 西南交通大学
尤莉娜 西南交通大学
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    2023

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