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多孔介质两相渗流数值模拟：从界面分子尺度到场地工程应用
ID：3521
View Protection：ATTENDEE
Updated Time：2024-04-13 21:12:59
Hits：1871
Invited speech
Start Time：2024-05-19 13:00（Asia/Shanghai）
Duration：12min
Session：S14 主题14、水文地球科学 »
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Abstract
主要介绍在多孔和裂隙介质两相渗流数值模拟方面的研究进展。包括二氧化碳地质封存和地质储氢等应用中界面湿润性的分子动力学模拟、细观尺度两相驱替模拟、宏观尺度两相渗流模拟等内容。
Keywords
多相渗流；界面湿润性
Speaker
杨志兵
教授 武汉大学All Comments
Important Date
-
Conference Date
May 17
2024
toMay 20
2024
-
Mar 31 2024
Draft paper submission deadline
-
Mar 31 2024
Contribution Submission Deadline
-
May 20 2024
Registration deadline
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