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基于SPH方法的土层切削分析
ID：303
View Protection：ATTENDEE
Updated Time：2024-05-20 09:50:07 Hits：649
Oral Presentation
Start Time：Pending（Asia/Shanghai）
Duration：Pending
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Abstract
土壤的切削问题在岩土和农业机械等诸多工程邻域有着广泛的应用，为了更好地模拟土壤切削过程并预估切削阻力，本文利用开源平台DualSPHysics，基于Drucker-Prager土体本构模型发展了一套SPH方法，利用GPU加速技术，建立了能够描述复杂结构运动和土体大变形破坏耦合动力过程的高性能数值模型。利用数值模型，本文模拟了几个简单边界条件下的二维土壤切削问题，给出了不同切削条件下土壤的响应，揭示了土壤切削过程的多重剪切带发展特征，并进一步分析了不同参数影响下刀具的受力和土壤应变分布等，为优化土壤切削工艺提供了理论参考。进一步，本文初步模拟了三维土层切削过程，分析了土层的变形破坏特征。
Keywords
颗粒材料,土壤切削,光滑粒子流体动力学
Speaker
谢辉英
硕士研究生 北京理工大学Submission Author
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Important Date
-
Conference Date
May 31
2024
toJun 03
2024
-
Jun 03 2024
Abstract Submission Deadline
-
Jun 03 2024
Draft paper submission deadline
-
Jun 03 2024
Registration deadline
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Chinese Society of Theoretical and Applied Mechanics
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