金刚石表面物性研究
ID:1365 View Protection:ATTENDEE Updated Time:2025-05-07 21:34:31 Hits:3072 Invited speech

Start Time:2025-05-11 10:05(Asia/Shanghai)

Duration:20min

Session:A1 表面工程青年论坛一 » A11上午场

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Abstract
表面电势钉扎是分析半导体肖特基器件不可忽视的效应。我们通过实验发现酮基氧终端会在金刚石表面的带隙中引入受主表面态,位于价带顶(VBM)以上2.22eV的位置。研究了不同功函数金属(Au、Ag、Pt、W和Pd)与氧终端金刚石之间的接触能带,结果表明,金刚石表面费米能级分别位于VBM上方2.38 eV、2.33 eV、2.32 eV、2.28 eV和2.29 eV。可以得出结论,氧终端对金刚石肖特基势垒有钉扎效果。同时,发展出了宽禁带半导体肖特基结分析理论模型,该模型可以兼容传统教科书中的模型。基于氧终端对金刚石肖特基势垒的钉扎效应,开发出了金刚石位置灵敏探测器、金刚石光调控肖特基势垒探测器、金刚石雪崩探测器等一系列金刚石光电器件。
 
Keywords
金刚石,半导体,光电导探测器
Speaker
刘康
教授,博士生导师 哈尔滨工业大学

Submission Author
刘康 哈尔滨工业大学
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Important Date
  • Conference Date

    May 09

    2025

    to

    May 11

    2025

  • May 11 2025

    Registration deadline

  • May 14 2025

    Abstract Submission Deadline

  • May 14 2025

    Draft paper submission deadline

  • Aug 07 2025

    Contribution Submission Deadline

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