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二维材料/金属界面特征对其导热行为的影响机制研究
ID：218
View Protection：ATTENDEE
Updated Time：2025-04-17 14:05:15 Hits：1558
Invited speech
Start Time：2025-05-11 15:45（Asia/Shanghai）
Duration：20min
Session：B2 薄膜科技论坛二 »
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Abstract
高导热金属基复合材料在高功率密度电子器件领域表现出巨大应用潜力。然而，增强相和金属基体较大声学性能失配引起的高界面热阻严重阻碍了复合材料导热性能的进一步提高。同时，现有复杂界面反应体系使得单一界面特征参数对界面导热行为的影响机制尚不清晰。基于此，本研究采用非反应二维材料（石墨烯，氮化硼）/铜作为模型材料，并通过化学/物理气相沉积和不同界面改性手段分别实现了界面构建和界面特征参数调控。利用时域热反射法、第一性原理计算和非平衡分子动力学模拟等手段实现了单一界面特征参数对界面导热行为的影响规律和机制探究。目前研究结果可为通过提高界面声子态密度匹配进而促进复合材料界面热传输提供一定实验支撑和理论依据。
Keywords
金属基复合薄膜、界面热导、热输运
Speaker
杨昆明
副研究员 中国工程物理研究院材料研究所Submission Author
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Important Date
-
Conference Date
May 09
2025
toMay 11
2025
-
May 11 2025
Registration deadline
-
May 14 2025
Abstract Submission Deadline
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May 14 2025
Draft paper submission deadline
-
Aug 07 2025
Contribution Submission Deadline
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