石墨-TiB2混杂增强铜基复合材料的摩擦磨损行为研究
ID:301 View Protection:ATTENDEE Updated Time:2025-04-18 17:31:43 Hits:1360 Invited speech

Start Time:2025-05-11 08:20(Asia/Shanghai)

Duration:20min

Session:E2 摩擦学表面工程论坛二 » E21上午场

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Abstract
铜及铜合金具有良好的导电导热性、较高的强度和硬度等优点,广泛应用于轨道交通、电力开关系统、国防等行业领域。随着经济的快速发展,材料的服役工况愈加严苛,对其性能要求越来越高。尽管单相增强复合材料能满足性能的提升,但无法实现强度和减磨性的同步优化。前期研究发现,通过硬颗粒与润滑相的协同强化作用,有望使复合材料兼具高强高导高耐磨的综合性能。为此,本研究首先探讨球磨参数对混杂铜基复合材料摩擦学行为的影响规律,明确制备参量;在此基础上,探讨TiB2含量与复合材料接触表面状态、摩擦特性以及损伤类别的关联性,建立材料参数-磨损表面状态-损伤类别的关系模型。研究结果为开发具有优异摩擦学性能的铜基复合材料提供理论依据和技术支撑。
Keywords
铜基复合材料,摩擦磨损,表面状态
Speaker
刘洋赈
副研究员 广州暨南大学

Submission Author
刘洋赈 广州暨南大学
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Important Date
  • Conference Date

    May 09

    2025

    to

    May 11

    2025

  • May 11 2025

    Registration deadline

  • May 14 2025

    Abstract Submission Deadline

  • May 14 2025

    Draft paper submission deadline

  • Aug 07 2025

    Contribution Submission Deadline

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