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薄膜多层陶瓷基板中的金属层与绝缘层
ID：487
View Protection：ATTENDEE
Updated Time：2025-04-26 21:49:29
Hits：1390
Invited speech
Start Time：2025-05-11 11:10（Asia/Shanghai）
Duration：20min
Session：B1 薄膜科技论坛一 »
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Abstract
薄膜多层陶瓷基板应用于高精度线条的场合，它是在抛光的衬底上利用有机或无机的薄膜材料作为绝缘介质层，在介质层上沉积导电金属膜，这样的绝缘介质层和导电金属层间隔布置就得到薄膜多层布线基板。本报告厚膜基板、共烧基板以及薄膜基板进行了介绍，重点介绍了薄膜多层基板的特点和应用场景，以及金属/介质界面的设计和实现方法。
Keywords
薄膜；陶瓷基板；绝缘层
Speaker
杜军
副研究员 启元实验室Submission Author
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Important Date
-
Conference Date
May 09
2025
toMay 11
2025
-
May 11 2025
Registration deadline
-
May 14 2025
Abstract Submission Deadline
-
May 14 2025
Draft paper submission deadline
-
Aug 07 2025
Contribution Submission Deadline
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