电流对纳米金刚石增强银基复合涂层载流摩擦学行为与磨损机制的影响
ID:299 View Protection:ATTENDEE Updated Time:2026-03-31 08:50:49 Hits:164 Oral Presentation

Start Time:2026-04-28 11:30(Asia/Shanghai)

Duration:15min

Session:EA 摩擦学表面工程论坛A » EA1EA上午场

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Abstract
  为探究电流对纳米金刚石(NDs)增强银基复合涂层摩擦学行为影响,本研究系统研究不同电流强度下涂层的摩擦行为、磨损规律及界面作用机制。使用3 g/L的NDs的复合涂层进行载流摩擦试验,结果表明:电流对其摩擦学性能影响显著;无润滑载流摩擦中,1~2 A 小电流呈现明显 “润滑效应”,使摩擦因数稳定在 0.1~0.12,低于无电流工况,这一现象源于电流引发的界面轻微软化,缩短磨合时间并优化接触状态;当电流增至 3 A 时,界面耦合热显著累积,导致 Ag 基体软化加剧,粘着磨损程度提升,同时出现局部电弧侵蚀痕迹,摩擦因数略有上升但仍维持在 0.15 以内。润滑载流条件下,电流对磨损演化的影响更为突出,20 A 大电流使界面润滑膜稳定性下降,磨痕呈现深犁沟特征;电流对涂层次表层强化作用显著,其诱发的硬度提升幅度大于载荷引起的加工硬化,且随电流增大,磨痕区域 Cu 元素转移量增加,粘着磨损在失效机制中的占比逐渐升高。该研究明确了电流在复合涂层摩擦过程中的双重作用机制,为电接触部件在不同电流工况下的性能优化提供了重要依据。
Keywords
载流摩擦,电流效应,磨损机制
Speaker
刘玉婷
学生 暨南大学化学与材料学院

Submission Author
陈德馨 暨南大学先进耐磨蚀及功能材料研究院(广州)
刘玉婷 暨南大学化学与材料学院
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Important Date
  • Conference Date

    Aug 10

    2026

    to

    Aug 12

    2026

  • Apr 26 2026

    Draft paper submission deadline

  • Apr 28 2026

    Registration deadline

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