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NiP/h-BN复合镀层的制备及其耐蚀耐磨导热性能研究
ID：350 View Protection：ATTENDEE Updated Time：2026-04-18 10:08:15 Hits：145 Oral Presentation

Start Time：2026-04-28 17:50（Asia/Shanghai）

Duration：15min

Session：N 微弧氧化及电化学沉积技术论坛 » N2N下午场

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Abstract

六方氮化硼（h-BN）兼具高导热性与润滑性，但在化学镀体系中易受分散性差、界面结合弱和化学惰性限制。本文通过边缘羟基化、聚多巴胺包覆和 Ni²⁺ 配位，构建了可参与自催化沉积的 Ni-PDA-BN 二维结构单元，成功制备出致密 h-BN/Ni–P 复合镀层。结果表明，该镀层在导热、耐蚀和摩擦学性能上均优于传统 Ni–P。其本质在于化学键合 h-BN 网络同时发挥声子桥、扩散屏障和自组织摩擦膜前驱体作用，为化学镀金属涂层的多功能协同优化提供了新策略。

Keywords
六方氮化硼 功能化 Ni-P 涂层 腐蚀 热导率 摩擦学
Speaker
李如鹏
研究生 兰州理工大学

Submission Author
张兴凯 中国科学院兰州化学物理研究所
李如鹏 中科院兰州分院化学物理研究所
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Important Date

  • Conference Date

    Aug 10

    2026

    to

    Aug 12

    2026

  • Apr 26 2026

    Draft paper submission deadline

  • Apr 28 2026

    Registration deadline

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