第一届电工材料与电力设备会议

为探究纳米 SiC复配比例对微纳米 SiC / 环氧树脂（EP）复合材料界面结构与非线性电导特性的调控规律，以微米 SiC 为基础填料，使用KH550包覆后，通过调控纳米 SiC的复配比例制备系列微纳米 SiC/EP 复合材料，系统测试并分析复合材料的SEM、室温介电谱及直流电导特性，阐明填料复配比例 - 界面结构 - 电性能的构效关系。试验结果表明，颗粒表面被偶联剂完整包覆，且断面清晰均匀，颗粒与基体结合良好。介电性能方面，相同测试频率下，复合材料相对介电常数随纳米 SiC 复配比例增加呈递减趋势，低频松弛损耗峰幅值显著降低，归因于纳米界面区的形成抑制了填料与基体间的界面极化及空间电荷积聚。直流电导测试表明，所有微纳米 SiC/EP 复合材料均表现出显著的非线性电导特性，随纳米 SiC 复配比例提升，复合材料阈值电场强度呈持续增大趋势，非线性指数先升高后略有降低，该规律与界面区陷阱密度的变化密切相关。
本研究表明，通过优化纳米 SiC 复配比例可实现对微纳米 SiC/EP 复合材料界面陷阱密度的调控，进而改善其非线性电导特性，为高性能非线性绝缘复合材料的配方设计提供实验依据与理论参考。
 

环氧树脂；碳化硅；微纳米复配；界面结构；非线性电导；介电特性