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随着集成电路技术进步及全球化进程的加速,集成电路消费市场需求的持续增长,集成电路产业已是科技创新的龙头产业,产品升级换代加快、先进产能布局加强,新兴应用市场不断涌现,集成电路产业面临新的发展机遇。落实《国家集成电路产业发展推进纲要》要求,加强集成电路产、学、研、用协同创新,推动产业技术创新和融合发展。为此,北京电子学会、北京市电子科技情报研究所等将联合举办“2017集成电路设计与制造国际研讨会”,旨在通过研讨和交流搭建产学研用交流平台,了解集成电路设计和制造领域发展动态、国际前沿技术和新兴市场前景,促进产业界和学术界之间的交流和创新研究。会议分主题报告和圆桌讨论,代表将在集成电路设计与制造发展和应用研究领域展开研讨和交流。

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Submission Topics

(一)集成电路设计方法和IP核

(二)集成电路装备和制造

(三)集成电路市场应用

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Important Date
  • Oct 31

    2017

    Conference Date

  • Oct 31 2017

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北京电子学会
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北京市电子科技情报研究所
北京电子学会半导体专委会
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