TEIM2026-西安

为继续推进我国在无机材料结构、性能及测试评价技术方面的研究及应用的不断发展，研讨“十五五”期间无机材料测试技术发展方向，将于2026年10月23-26日在西安召开第十六届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会(简称 TEIM 学术年会)。同期还将召开2026年中国硅酸盐学会测试技术分会理事工作会议。

一、主办单位
中国国检测试控股集团股份有限公司科学技术协会
中国硅酸盐学会测试技术分会

二、承办单位
西安交通大学国家新材料测试评价平台先进无机非金属材料行业中心
首都科技条件平台中国建材集团研发实验服务基地

三、协办单位（征集中）
《先进陶瓷(英文)》(Journal of Advanced Ceramics) 编辑部
德国耐驰仪器制造有限公司

四、会议内容
大会报告（邀请中）
第四届青年人才能力提升交流会形式：ppt宣讲+讨论交流
专题报告（召集人征集中）
专题一/召集人：A.传统陶瓷和减摩耐磨材料的结构与性能表征；B.高熵陶瓷结构、性能测试与表征；C.陶瓷涂层结构、性能测试与表征；D.陶瓷增材制造技术与表征技术
专题二/召集人：E.混凝土耐久性表征方法；F.水泥混凝土其他性能表征方法
专题三/召集人：G.玻璃的结构与性能表征技术；H.玻璃工程安全检测与风险评估
专题四/召集人：I.耐火材料的结构与性能表征；J.高温及超高温极端环境下性能测试技术；K.高通量测试技术及其他测试新技术
专题五/召集人：L.复合材料结构、性能测试与表征；M.航空航天领域结构及材料性能表征与风险评估

七、技术委员会（排名不分先后）
主任：包亦望
副主任：周延春、江莞、杨健、蒋丹宇
成员（按姓氏拼音排序）：艾云龙、边华英、曾强、陈大明、陈大博、陈德良、陈伟、陈新春、陈宇红、陈正、邓斌、丁铸、杜强、多树旺、房明浩、冯晶、冯培忠、符秀丽、龚红宇、洪舒贤、胡传林、胡春峰、胡飞、胡劲、黄鹏飞、季伟、赖振宇、李庚英、李江、李强、李维红、李亦然、梁小平、刘斌、刘光明、刘家臣、刘玲、刘世民、刘亦洪、刘志峰、马忠诚、裴强、彭志坚、齐建起、邱海鹏、邱岩、瞿志学、任进军、任小勇、桑绍柏、邵刚、沈宗洋、税安泽、孙庆嘉、谭洪波、汤素芳、唐子龙、王斌、王京阳、王连军、王荣民、王元生、王占杰、吴赟、向会敏、肖月、熊青香、徐忠根、许钫钫、许杰、叶丽、殷杰、元强、臧博、张骋、张海斌、张建峰、张幸红、张玉军、张祖华、赵海涛、赵升升

八、组织委员会（排名不分先后）
主任：杨冠军、万德田、孙与康
副主任：张永胜、周春圣、段小明、褚衍辉
成员（按姓氏拼音排序）：（征集中）