Introduction
为了促进电子电镀行业可持续发展，交流国内外先进技术和经验，提高我国电子电镀表面处理技术水平，经中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会、上海市电子学会电子电镀专业委员会、上海市电镀协会及台湾李国鼎科技发展基金会秘书长万其超教授及黄盛郎博士共同商定，决定于2013年11月16-18日（SF China2013前）在上海联合召开海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会。 本次学术交流会将组织学术报告、技术交流研讨等活动，同时还将编印出版论文集。欢迎从事电子电镀及表面处理研究、生产的相关工程技术人员、大专院校和科研院所、企业等的专家、教授踊跃投稿，并参加本次会议！
Call for paper
Submission Topics
一．征文内容：
1.国内外电子电镀现状及发展方向论述；
2.电子电镀方面新工艺、新技术、新材料、新设备的研究应用与推广；
MID电镀、全印刷电子技术、凸点电镀、MEMS电镀、PCB电镀、电子接插件电镀；
3.脉冲电镀、高速电镀、激光电镀、纳米电镀、印制板电镀、电子元器件电镀、电子封装等；
4.轻金属电镀（铝及铝合金、镁及镁合金、钛及钛合金）
5.塑料电镀、陶瓷玻璃电镀、汽车电镀及其他功能性电镀；
6.常规电镀、化学镀及表面处理封装技术
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Important Date
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Conference Date
Nov 16
2013
toNov 18
2013
-
Nov 18 2013
Registration deadline
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中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会
上海市电子学会电子电镀专业委员会
上海市电镀协会及台湾李国鼎科技发展基金会
上海市电子学会电子电镀专业委员会
上海市电镀协会及台湾李国鼎科技发展基金会
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2015-10-30 China 上海市
2015年第二届海峡两岸电子电镀及表面处理学术交流会
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