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Introduction

由中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料分会主办,中国科学院半导体研究所等单位承办的“第十八届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议”定于2017年12月18日-21日在福建省厦门市召开。这是每两年举行一次的全国性重大学术会议,将展示化合物半导体,特别是近年来迅猛发展的宽禁带化合物半导体在材料生长、器件与电路设计、制造工艺及其应用等方面的最新进展,探讨国内外化合物半导体、微波器件和光电器件的研究现状和发展趋势。本次会议旨在为全国在本领域或有意在本领域从事研发、教学、生产、投资的科技人员和管理人员提供一个学术与技术交流的平台,以促进我国本领域的科技创新和产业发展。我们热忱欢迎本领域广大专家学者和科研人员踊跃投稿并参加会议,同时欢迎相关设备、仪器制造领域的研发人员和相关企业界人士参会交流和发布相关产品或设备的展览和宣传。

Call for paper

Important date

2017-08-28
Abstract submission deadline
2017-11-30
Draft paper submission deadline

Submission Topics

1.   GaAs、InP等化合物半导体材料、微波器件及光电器件;
2.   宽禁带化合物半导体(GaN、SiC、ZnO和金刚石等)材料的制备、性质及器件应用;
3.   硅基异质结构材料(如GeSi/Si、GaN/Si等)制备、器件及其光电集成技术;
4.   纳米(低维)半导体材料、性质及量子器件;
5.   磁性半导体材料的制备、性质及器件应用;
6.   化合物半导体微波器件和微波集成电路的设计、制造与测试;
7.   化合物半导体光电器件和光电集成电路的设计、制造与测试;
8.   化合物半导体微波器件及光电器件制造的其它相关技术,如耦合、封装等;
9.   化合物半导体微波器件和光电器件的可靠性与失效分析;
10. 化合物半导体微波器件和光电器件及系统的应用;
11. 新型化合物半导体材料制备、性质及器件应用;
12. 化合物半导体材料的微结构、表面、界面行为以及生长动力学研究;
13. 化合物半导体和薄膜材料的先进生长设备和测试分析仪器的研制;
14. 化合物半导体材料制备和器件研制相关的基础材料(如金属有机源、高纯金属源、高纯工艺气体等);
15. 化合物半导体和薄膜材料的表征和测试分析技术;
16. 半导体白光照明材料、器件及应用技术;
17. 其它(如稀土、有机半导体等)半导体材料、性质及器件应用;
18. 化合物半导体敏感材料、制备、表征及应用;
19. 化合物半导体微、纳电子及光电子器件制造、表征及应用;
20. 半导体光电转换材料与器件应用;
21. 集成电路设计;
22. 电介质物理与器件;
23. 其它化合物半导体相关领域最新进展等。

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Important Date
  • Conference Date

    Dec 18

    2017

    to

    Dec 21

    2017

  • Aug 28 2017

    Abstract Submission Deadline

  • Nov 30 2017

    Draft paper submission deadline

  • Dec 21 2017

    Registration deadline

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中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料分会
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中国科学院半导体研究所
中国电科55所微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室
厦门市三安集成电路有限公司
中国科学院微电子研究所
中国电科13所专用集成电路国家级重点实验室
厦门大学
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