Introduction
由中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料专业分会联合主办的全国半导体集成电路、硅材料学术会议是我国半导体集成电路、硅材料技术最高级别学术会议。通过学术会议展示我国在半导体集成电路、电子材料领域的最新研究成果，交流最新发展动态，每两年举行一次，已成功举办了十四届。第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议将于2007年11月上旬在山城重庆召开。会议由中国电子科技集团公司第二十四研究所、模拟集成电路国家级重点实验室共同承办
Call for paper
Important date
2007-09-30
Draft paper submission deadline
Submission Topics
征文范围
1. 硅和硅基材料的制备工艺；
2. 硅和硅基材料的性质研究；
3. 硅和硅基材料分析与测试；
4. 多晶硅材料及其应用；
5. MOS、双极集成电路的设计与工艺；
6. MOS、双极集成电路的器件物理和器件模拟；
7. 微波功率器件及集成电路；
8. 混合集成电路及MCM技术；
9. 电力电子器件及智能功率集成电路；
10. ASIC设计、制造技术；
11. 特种硅器件(神经网络、传感器、光电器件、微机械、薄膜器件)；
12. 硅基纳电子、分子电子学、纳米器件及应用；
13. 系统集成技术；
All Comments
Important Date
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Nov 01
2007
Conference Date
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Sep 30 2007
Draft paper submission deadline
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Nov 01 2007
Registration deadline
Sponsored By
中国电子学会半导体与集成技术分会
Organized By
中国电子科技集团公司第二十四研究所
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Previous Conferences
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2009-10-28 China 杭州市
第16届全国半导体集成电路、硅材料学术会议
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