Introduction
由中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料专业分会联合主办的全国半导体集成电路、硅材料学术会议是我国半导体集成电路、硅材料技术最高级别学术会议。通过学术会议展示我国在半导体集成电路、电子材料领域的最新研究成果，交流最新发展动态，每两年举行一次，已成功举办了十五届。第十六届全国半导体集成电路、硅材料学术会议将于2009年11月在杭州召开。会议由浙江大学硅材料国家重点实验室和浙江大学信息与电子工程学系微电子与光电子研究所共同承办。
Call for paper
Important date
2009-07-15
Abstract submission deadline
2009-09-30
Draft paper submission deadline
Submission Topics
主题范围：
1. 硅和硅基材料的制备工艺；
2. 硅和硅基材料的性质研究；
3. 硅和硅基材料分析与测试；
4. 多晶硅材料及其应用；
5. MOS、双极集成电路的设计与工艺；
6. MOS、双极集成电路的器件物理和器件模拟；
7. 微波功率器件及集成电路；
8. 混合集成电路及MCM技术；
9. 电力电子器件及智能功率集成电路；
10. ASIC设计、制造技术；
11. 特种硅器件(神经网络、传感器、光电器件、微机械、薄膜器件)；
12. 硅基纳电子、分子电子学、纳米器件及应用；
13. 系统集成技术
All Comments
Important Date
-
Conference Date
Oct 28
2009
toOct 30
2009
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Jul 15 2009
Abstract Submission Deadline
-
Sep 30 2009
Draft paper submission deadline
-
Oct 30 2009
Registration deadline
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中国电子学会半导体与集成技术分会
电子材料专业分会
电子材料专业分会
Organized By
浙江大学硅材料国家重点实验室和浙江大学信息与电子工程学系微电子与光电子研究所
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2007-11-01 China 重庆市
第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议
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